日前，日本新日鐵住金集團(tuán)日鐵金屬株式會(huì)社制造部次長(zhǎng)淺沼先生、設(shè)備部資深工程師西村先生及中國(guó)工廠總經(jīng)理谷脇文博先生、生產(chǎn)課課長(zhǎng)李玲玲女士一行蒞臨我公司，對(duì)精細(xì)半導(dǎo)體集成電路連接材料清洗設(shè)備進(jìn)行工藝論證和方案評(píng)審。雙方對(duì)方案進(jìn)行了深入探討，并進(jìn)行了三維動(dòng)畫(huà)演示。日方對(duì)方案表示認(rèn)可，并對(duì)增加系統(tǒng)功能提出了建設(shè)性意見(jiàn)。此外，雙方還使用試驗(yàn)裝置對(duì)清洗工藝進(jìn)行了試驗(yàn)驗(yàn)證，對(duì)試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行了詳細(xì)統(tǒng)計(jì)分析，為進(jìn)一步完善優(yōu)化方案提供數(shù)據(jù)支撐。